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代工大战改变台积电独霸地位

2019-03-03 17:07:16

全球代工红火,增长率几乎是整个半导体业增长率的一倍。而代工业利润中至少80%以上被台积电拿走。在此情况下引发新一轮全球代工业大战几乎是必然的。

近期三星高调抢走高通的订单,并宣布将代工部门从半导体事业部门中分离出来,成为一个独立部门,引起了业界的强烈反响。另一条重要消息是,展讯推出14纳米8核64位LTE芯片平台SC9861G-IA,除了颇为不俗的性能之外,这款芯片的亮点在于是由全球掌握制造技术的英特尔为其代工,而且采用的是英特尔目前的14nm制造工艺。此外,格罗方德在成都建设12英寸生产线,并扬言于2019年推出22纳米FDSOI工艺。这些消息都显示,新一轮晶圆代工业的大战正在酝酿。

台积电在代工领域具优势地位

在新一轮激烈竞争中,全球代工台积电独霸地位会改变吗?回答这个问题首先要看是谁掌握着的工艺制程技术。理性分析,英特尔可能走在前面,原因是英特尔每年的研发投入多,达100亿美元。不过,由于全球工艺制程的定义不统一,各有各的宣传口径,导致英特尔、三星及台积电三家都认为自己能“”。

经营模式也是一个重要的观察要素。分析全球代工的态势,一要务实,二要掌握代工业的要素,并不是说谁的工艺技术先进谁就能称霸。目前英特尔与三星仍然采用IDM模式,与代工的业态存在很大差别,所以当三星转向代工的时候,欲立即与台积电抗衡决非易事,需要时间积累。分析IDM模式有两个特点:一是尽可能把工艺制程技术做到,二是产能扩大,尽可能降低成本,

代工大战改变台积电独霸地位

把竞争对手挤出去。而Foundry模式,是给客户提供一个工艺技术平台,在通用性下实现多样化。因此要根据客户的需求而推进先进工艺。这也就能解释为什么英特尔每年的研发费用高达100亿美元,而台积电仅20亿美元。

所以尽管竞争对手攻势汹汹,但是台积电的优势几乎无法复制。台积电从1987年成立至今已走过30年历程,它对于代工业内涵的理解有着独到之处,也是竞争对手们很难在短时期内就能超越的原因。

具体来说,台积电采取纯代工模式,不与客户争利;具有人才优势,懂半导体的人不一定能做好代工,这么多年来,台积电积累与培养了许多代工的人才,是竞争者在短时间内无法达到的;具有服务意识,特别是代工的服务意识,它要从根本上站在客户立场去思考,满足客户的time to market及time to money。同时,台积电的客户来源广泛,2016年6月张忠谋曾说,台积电能提供228种工艺制程技术,为470个客户生产8941种不同的产品。

看好三星与中芯国际发展

多年之前,全球代工业台积电与联电“双雄”称霸,如今这个格局将改写。由于半导体业的推动力发生了改变,由PC转向移动产品,未来可能转向AI、自动驾驶及物联等。

在产业新形势下,由于客户需求的改变,导致代工业格外红火。现阶段代工业中争抢的是两大客户,高通与苹果。未来代工的大客户将是谁,可能尚很难预言。可以肯定的是,未来全球代工业中台积电一家独大的局面短期之内仍然很难改变,但是随着三星、英特尔、格罗方德,以及中芯国际的努力追赶,台积电想要维持2016年那种高达59%的市占率,可能也不容易。

全球代工竞争激烈,尤其是看好三星及中芯国际。然而中芯国际想要挤进全球代工的阵营中,进入全球第三,任务还十分艰巨,必须在先进工艺制程中,如28纳米及14纳米等方面迅速有所突破,扩大公司的市占率。

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